[필옵틱스 / 켐트로닉스] 필옵틱스와 켐트로닉스가 삼성전자에 합동제안서 제출?!

시간외단일가 마감 직전 흥미로운 기사가 있어 가져왔습니다.

 

개인적으로 신뢰성 있는 기자라고 생각하는 서울경제 강해령 기자님이 작성한 기사로,

 

삼성전자가 유리 인터포저를 개발중에 있고 필옵틱스와 켐트로닉스가 이러한 유리인터포저 개발을 위해 삼성전자에 합동제안서를 넣었다는 것이다.

출처: 서울경제신문

 

참고로 강해령 기자님은 지난 엔비디아의 SOCAMM 단독보도를 낸 분이기도 하다.

 

사실 몇주 전 삼성전자가 유리기판 사업에 직접 뛰어든다는 기사를 통해 삼성전기가 유리기판을 만들고, 삼성전자가 유리 인터포저를 만들 것이라는 것은 어느정도 알고 있는 사실이었음.

 

다만, 이번 기사를 통해 삼성전자가 유리기판 시장에 뛰어든다는 것이 어느정도 확실해졌고, 켐트로닉스와 필옵틱스가 연합팀을 만들어 제안서를 제출했다는 사실은 매우 흥미롭다.

 

인터포저는 기판과 칩 사이에 연결을 도와주는 소재로, 현재 대부분의 인터포저는 실리콘으로 만들고 있다.

 

실리콘 대신 유리로 인터포저를 만든다면 비용 절감, 열과 충격에 강하며 미세공정이 수월해진다는 장점이 있다.

 

다만, 유리 인터포저의 제조 난이도는 유리기판보다 훨씬 높다는 것이 문제라고 한다.

 

어찌되었건, 코닝의 유리 원물과 켐트로닉스의 소재, 필옵틱스의 장비를 이용해 유리 인터포저를 만든다는 사실은 매우 흥미롭다.

 

또한 자세한 내막을 모르겠지만, 소재 업체와 장비 업체가 연합하여 삼성전자에 납품 시도를 하고 있다는 것도 주목할만한 점.

 

강해령 기자님은 지난 SOCAMM 단독 보도 뒤에도 유튜브와 후속 기사를 통해 SOCAMM에 대해 더 깊게 소개시켜줬는데 이번 기사에서도 심화편을 써줬으면 하는 바람이다.

 

기사 원문 첨부합니다.

https://www.sedaily.com/NewsView/2GQ53PQVAF

 

 

이 밖에도, 제이앤티씨의 TGV 유리기판의 샘플 공급 소식과 와이씨켐의 유리기판 핵심 소재 초도 공급 등 흥미로운 기사 있어 아래 첨부합니다.

https://www.fnnews.com/news/202503061406488802

https://www.financialpost.co.kr/news/articleView.html?idxno=221641